Meritev površinske temperature na tiskanih vezjih (PCB) pomeni določanje dejanske temperature površine elektronskih komponent in vodnikov med delovanjem. Ker so tiskana vezja sestavljena iz materialov z različno toplotno prevodnostjo in majhno maso, se temperatura zelo hitro spreminja, zato je za zanesljivo meritev ključen hiter odziv tipala in minimalen vpliv okolice.
Nepravilna meritev lahko vodi do napačne ocene segrevanja komponent, kar vpliva na njihovo zanesljivost, življenjsko dobo in varno delovanje elektronskih sistemov.

V proizvodnji elektronike je meritev površinske temperature na tiskanih vezjih eden ključnih parametrov, ki neposredno vpliva na kakovost spojev, zanesljivost elektronskih komponent in stabilnost proizvodnega procesa.
Proizvodni inženirji se pogosto srečujejo s težavami, kot so:
Pri sodobnih komponentah, kot so BGA, QFN in fine-pitch SMD, je pravilna meritev površinske temperature na tiskanih vezjih še posebej pomembna. Že majhna odstopanja temperature ali vlažnosti lahko povzročijo proizvodne napake ali zmanjšano življenjsko dobo izdelka.
Zato je natančno merjenje temperature in nadzor okoljskih pogojev ključno za stabilno proizvodnjo.
Pri sodobni proizvodnji elektronike se najpogosteje uporabljata:
V obeh primerih je ključnega pomena pravilno nastavljen temperaturni profil spajkanja PCB, ki mora slediti jasno definiranemu temperaturnemu poteku.
Namen te faze je postopno segrevanje PCB in komponent.
Tipični parametri:
Cilji predgretja:
Prehiter dvig temperature lahko povzroči mehanske napetosti v komponentah.
V tej fazi se temperatura stabilizira.
Tipični parametri:
Namen:
Če je ta faza prekratka, lahko pride do nepopolnega omočenja spajke.
To je najpomembnejši del meritev površinske temperature na tiskanih vezjih, kjer spajka dejansko preide v tekoče stanje.
Tipični parametri:
Tukaj nastane večina napak:
Če je temperatura previsoka ali čas predolg, lahko pride do poškodb komponent ali PCB materiala.
Ohlajanje mora biti nadzorovano.
Tipični parametri:
Prehitro ohlajanje lahko povzroči:

| Faza procesa | Tipična temperatura | Čas trajanja | Namen faze |
|---|---|---|---|
| Predgretje (Preheat) | 25 °C → 120 °C … 150 °C | 60 s … 120 s | Postopno segrevanje PCB in komponent ter aktivacija fluxa |
| Stabilizacija (Soak) | 150 °C … 180 °C | 60 s … 120 s | Izenačenje temperature na PCB in odstranjevanje oksidov |
| Reflow faza | 235 °C … 250 °C (max) | 30 s … 90 s nad 217 °C | Taljenje spajke in tvorba spajkalnih spojev |
| Ohlajanje | 250 °C → 100 °C | kontrolirano | Stabilizacija spojev in preprečevanje napetosti |
Temperatura taljenja brezsvinčne spajke je približno 217 °C, zato mora temperaturni profil spajkanja PCB zagotoviti dovolj časa nad to temperaturo, da se spajka pravilno razlije in ustvari kakovosten spoj.
Poleg temperature ima velik vpliv tudi vlažnost okolja.
Mnoge SMD komponente so občutljive na vlago (MSL – Moisture Sensitivity Level). Če absorbirajo vlago in se nato izpostavijo visokim temperaturam med spajkanjem, lahko pride do:
Zato je nadzor temperature in relativne vlažnosti v proizvodnji ključnega pomena za stabilen proces.
*”Popcorning effect” je napaka pri sestavljanju tiskanih vezij (PCBA), kjer ujeta vlaga v komponentah med spajkanjem hitro izhlapi in povzroči pokanje ohišja (delaminacijo).

Za zanesljivo proizvodnjo je potrebno natančno merjenje procesnih parametrov.
Podjetje ELPRO LEPENIK & CO. d.o.o. razvija in proizvaja visoko natančna temperaturna tipala, namenjena industrijskim procesom, kjer so stabilnost, odzivni čas in ponovljivost meritev ključnega pomena.
Naša temperaturna tipala omogočajo:
Tipala se lahko uporabljajo za:
Za popoln nadzor procesa nudimo tudi visoko natančna tipala za merjenje vlažnosti, ki omogočajo:
S kombinacijo meritev temperature in vlage lahko podjetja bistveno zmanjšajo:
Podjetja, ki natančno nadzorujejo meritev površinske temperature na tiskanih vezjih, dosegajo:
V hitro razvijajoči se elektro industriji je precizno merjenje temperature in vlage eden ključnih elementov za zagotavljanje kakovosti.
Če pri proizvodnji ali vzdrževanju industrijske opreme naletite na tehnične težave, je na voljo servis industrijske elektronike, kjer poskrbimo za diagnostiko, popravila in obnovo elektronskih naprav. Za dodatna vprašanja, svetovanje ali pomoč pri izbiri ustreznih merilnih rešitev pa vam je na voljo tudi tehnična podpora podjetja ELPRO LEPENIK & CO. d.o.o.

Če želite optimizirati meritev površinske temperature na tiskanih vezjih, zmanjšati proizvodne napake in izboljšati stabilnost procesa, vam lahko pomagamo.
Strokovnjaki podjetja ELPRO LEPENIK & CO. d.o.o. vam svetujejo pri izbiri:
👉 Kontaktirajte nas in skupaj bomo našli najboljšo rešitev za vaš proizvodni proces.
strokovnjakinja za temperaturne meritve: Aleksandra Lepenik
strokovnjak za vlago: Rok Samec
Avtorica: Mojca Kugler
marec, 2026
Ob gozdu 7c, Rogoza
2204 Miklavž na Dravskem polju
Slovenija
ELPRO Lepenik & CO. d.o.o. - Pogoji poslovanja - politika zasebnosti - politika piškotkov - disclaimer
Avtor: Acenta